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我們的產品涵蓋：2-32層PCB，1-8層FPC，2-18層軟硬結合板，以及大部分特殊工藝板

雙面板多層板 HDI板軟板軟硬結合板特殊板

關于我們

專注于PCB生產制造20年，是一家專業、穩定、高質量的PCB供應商

深圳市仁創藝電子有限公司

深圳市仁創藝電子有限公司成立于2000年, 是一家專業PCB硬板和軟硬結合板制造商，國家高新技術企業，公司先后通過ISO9001，14001，IATF16949,UL,CQC等多項認證。目前擁有深圳和江西九江兩處工廠，深圳工廠：月產高精密線路板25000㎡；軟硬結合板1000㎡；九江工廠線路板產能規劃：50000㎡/月，設備先進、自動化程度高。我們的PCB廣泛應用于：汽車電子, 消費電子，工控安防，通訊及服務器，電源新能源，醫療器械，航空等領域，質量可靠，交付準時，廣受客戶認可。我們可快速承接：大、中、小批量各類型硬板，軟硬結合板，以及各類型特殊特種線路板，同時公司非常注重環保及可持續性發展，所有PCB板均符合ROHS和REACH最新相關要求。并且我們擁有一支優秀，高效，經驗豐富，技術過硬的研發團隊…

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為什么選擇我們？

5大優勢，造就高品質PCB板。讓您的產品更加出色，幫忙您搶奪市場先機。

20年行業經驗

我們擁有20年PCB生產制造經驗
產品廣泛應用于各個領域
可以為客戶提供：樣品，小批量，中、大批量一站式服務

20年行業經驗

我們擁有20年PCB生產制造經驗
產品廣泛應用于各個領域
可以為客戶提供：樣品，小批量，中、大批量一站式服務
產品質量硬

我們通過了：ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949、UL、CQC等多項認證
嚴格按照IPC國際標準及客戶特殊標準
確保產品質量持續穩定

產品質量硬

我們通過了：ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949、UL、CQC等多項認證
嚴格按照IPC國際標準及客戶特殊標準
確保產品質量持續穩定
制程能力強

我們可以生產2-32層各類型PCB板
產品形態覆蓋：常規PCB板、FPC軟板
軟硬結合板、高頻高速板、HDI板、半孔板、金手指板…

制程能力強

我們可以生產2-32層各類型PCB板
產品形態覆蓋：常規PCB板、FPC軟板
軟硬結合板、高頻高速板、HDI板、半孔板、金手指板…
交期準時可靠

我們擁有深圳、江西兩地工廠
深圳工廠負責：樣品，中小批量快速交付
江西工廠負責：大批量持續穩定供應，交付更加及時、可靠

交期準時可靠

我們擁有深圳、江西兩地工廠
深圳工廠負責：樣品，中小批量快速交付
江西工廠負責：大批量持續穩定供應，交付更加及時、可靠
更高的質價比

我們通過設備升級改造、產品設計優化、
集中生產等措施降本增效。在保證產品質量的前提下，幫助客戶節約成本
助力客戶搶奪市場先機!

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集中生產等措施降本增效。在保證產品質量的前提下，幫助客戶節約成本
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應用領域

我們的PCB板廣泛應用于：汽車電子、消費電子、通訊設備、服務器及存儲、安防監控、物聯網、電源儲能、工業控制、醫療電子等領域
熟悉相應行業的技術規范和產品質量管控要點

汽車電子

PCB應用于：主機丨HUD丨無線充電丨汽車顯示屏丨門鎖丨自動駕駛丨倒車影像等場景

消費電子

PCB應用于：充電器丨路由器丨藍牙耳機丨藍牙模塊丨VR眼鏡丨網卡丨洗衣機丨空調等場景

通訊&數據中心

PCB應用于：通訊基站丨交換機丨工業級路由器丨天線丨光纖接口丨光模塊丨儲存設備丨專網對講機等場景

新能源

PCB應用于：開關電源丨UPS丨光伏逆變器丨風力發電丨電動汽車（EV）充電系統丨儲能系統丨變頻器丨智能電表等場景

安防監控

PCB應用于：攝像頭丨網絡視頻錄像機丨指紋識別丨人臉識別丨煙霧報警器丨智能門鎖丨防爆攝像頭丨安防巡邏機器人等場景

工業控制

PCB應用于：PLC丨I/O模塊丨伺服驅動器丨變頻器丨工業馬達丨設備屏幕總成丨AGV設備丨測試設備等場景

醫療電子

PCB應用于：心電圖機丨血壓監測儀丨血糖儀丨CT掃描儀丨呼吸機丨內窺鏡丨基因測序設備丨遠程監護設備等場景

軟硬結合板

軟硬結合板應用于：攝像頭模組丨VR眼鏡丨可穿戴設備丨工業控制設備丨光通信模塊丨物聯網設備丨傳感器丨電子膠囊等多個場景

新聞動態

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行業新聞
常見問題

合作伙伴線連您我，讓您的產品更加出色，我們是各個行業知名客戶的一致選擇

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地址: 深圳市寶安區福永街道和平社區永和路45號金豐工業區3，4棟廠房

郵箱: sales@http://www_tstgic_com.taobaoxinpin.com

電話: 0755-29707148

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在線客服

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產品展示

PCB用途：打印機墨盒接觸頭 ; 工藝難點: 單只尺寸小，半孔工藝

PCB用途： 汽車BMS控制板 ; 工藝難點: 8oz銅厚，需要多次電鍍

PCB用途：工控領域工藝 ；工藝難點: 尺寸較長，需要管控板彎板翹

PCB用途：醫療電子 ; 工藝難點: 外觀要求嚴格，錫面平整度有要求

PCB產品用途：消費電子路由器類 ; 工藝難點: 有多組阻抗，需要管控線寬和銅厚

PCB用途：核磁共結構板 ; 工藝難點: 超大尺寸555*545+硬板覆蓋膜結

PCB用途：舞臺燈光控制 ； 工藝難點 ： 大尺寸，高多層結構

PCB用途：電源控制 ； 工藝難點：外觀要求嚴格

PCB用途： 基站副板 ; 工藝難點: 大錫面需要管控平整度和擦花問題

PCB用途： DVR監控主板 ; 工藝難點: 孔到焊環6mil間距

PCB用途：逆變器供電板 ; 工藝難點：銅厚比較厚,5OZ銅厚

PCB用途： DVR監控 ； 工藝難點： 多組差分阻抗

PCB用途：無人機 ；工藝難點：HDI結構，表面處理為：選化工藝

PCB用途：：儲存類 ； 工藝難點：高多層HDI結構

PCB用途：視頻轉接器 ；工藝難點：2階HDI結構

PCB用途：銀行密匙 ； 工藝難點：HDI結構，尺寸較小

FPC用途：工業控制類 ；工藝難點：高多層軟板，漲縮系數難以控制

FPC用途：醫療電子類 ； 工藝難點：表面需要貼3m膠

FPC用途：電源類連接器 ；工藝難點：補強和軟板需要用過孔連接

FPC用途 : 連接器 ； 工藝難點:有軟板金手指，在對外協要求比較高（外協公差

軟硬結合板用途 ：電子顯微鏡 ；工藝難點： 中間大面積區域為軟板漲縮控制要求較高

軟硬結合板用途: 手機攝像頭模組 ； 工藝難點 : 焊盤尺寸2.2mil，超薄型

軟硬結合板用途 ： TWS藍牙耳機 ； 工藝難點：該板為1階HDI結構軟硬結合板

軟硬結合板用途 ： 智能機器人 ； 工藝難點 ：高多層軟硬結合板

軟硬結合板用途 ： 無人機 ； 工藝難點：軟板區域比較長，漲縮難以控制

軟硬結合板用途：車載攝像頭模組 ； 工藝難點：阻抗匹配要求嚴格

PCB用途： 設備控制主板 ；工藝難點: 金屬包邊+IPC3標準

PCB用途：伺服器電源板 ；工藝難點：銅厚3oz+3階盲埋孔

PCB領域 ：工業控制-激光器 ； 工藝難點 ：沉金面積超過160%

PCB領域：舞臺控制器 ； 工藝難點：高多層，大尺寸PCB

PCB領域：IC測試領域 ； 工藝難點：高多層板，層偏難以管控

PCB用途： 光纖通訊模塊 ； 工藝難點: 阻抗要求嚴格，有高頻高速要求

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產品質量硬

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交期準時可靠

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更高的質價比

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應用領域

新聞動態

CQC審核老師蒞臨我司進行年底審核，并且取得圓滿成功

軟硬結合板新品發布-仁創藝本廠型號：F6G336186A0S

軟硬結合板新品發布-仁創藝本廠型號：FCG609001B0S

軟硬結合板新品發布-仁創藝本廠型號：F4G336187A0S

仁創藝軟硬結合板生產流程

軟硬結合板_新品發布-仁創藝本廠型號：F6G574035A0S

軟硬結合板介紹

軟硬結合板常用主材介紹

為什么FR-4材料的應用領域最廣泛？

軟硬結合板在5G光模塊上的應用

攝像模組軟硬結合板的質量管控要點

超3億！臺資上市PCB行業企業加碼泰國投資

打叉板說明

樣品、小批量、批量你們是怎么收費的？

你們品質是如何管控的？

如何找你們報價？

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PCB用途：汽車BMS控制板 ; 工藝難點: 8oz銅厚，需要多次電鍍

PCB用途：工控領域工藝；工藝難點: 尺寸較長，需要管控板彎板翹

PCB用途：舞臺燈光控制；工藝難點：大尺寸，高多層結構

PCB用途：電源控制；工藝難點：外觀要求嚴格

PCB用途：基站副板 ; 工藝難點: 大錫面需要管控平整度和擦花問題

PCB用途： DVR監控；工藝難點：多組差分阻抗

PCB用途：無人機；工藝難點：HDI結構，表面處理為：選化工藝

PCB用途：：儲存類；工藝難點：高多層HDI結構

PCB用途：視頻轉接器；工藝難點：2階HDI結構

PCB用途：銀行密匙；工藝難點：HDI結構，尺寸較小

FPC用途：工業控制類；工藝難點：高多層軟板，漲縮系數難以控制

FPC用途：醫療電子類；工藝難點：表面需要貼3m膠

FPC用途：電源類連接器；工藝難點：補強和軟板需要用過孔連接

FPC用途 : 連接器；工藝難點:有軟板金手指，在對外協要求比較高（外協公差

軟硬結合板用途：電子顯微鏡；工藝難點：中間大面積區域為軟板漲縮控制要求較高

軟硬結合板用途: 手機攝像頭模組；工藝難點 : 焊盤尺寸2.2mil，超薄型

軟硬結合板用途： TWS藍牙耳機；工藝難點：該板為1階HDI結構軟硬結合板

軟硬結合板用途：智能機器人；工藝難點：高多層軟硬結合板

軟硬結合板用途：無人機；工藝難點：軟板區域比較長，漲縮難以控制

軟硬結合板用途：車載攝像頭模組；工藝難點：阻抗匹配要求嚴格

PCB用途：設備控制主板；工藝難點: 金屬包邊+IPC3標準

PCB用途：伺服器電源板；工藝難點：銅厚3oz+3階盲埋孔

PCB領域：工業控制-激光器；工藝難點：沉金面積超過160%

PCB領域：舞臺控制器；工藝難點：高多層，大尺寸PCB

PCB領域：IC測試領域；工藝難點：高多層板，層偏難以管控

PCB用途：光纖通訊模塊；工藝難點: 阻抗要求嚴格，有高頻高速要求